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【贴吧】至正股份:拟置入主要从事半导体封装材料行业的相关资产 股票停牌

2024-10-11 07:28:08

作者:AG真人国际·(中国)官方网站-登录入口


每经AI快讯,至正装材资产10月10日,股份股票至正股份公告,拟置贴吧公司正在筹划资产置换、入主发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项,从事b站拟置入资产主要从事半导体封装材料的半导文心一言研发、生产与销售,体封停牌拟置出资产为公司子公司上海至正新材料有限公司100%股权。料行本次交易预计构成重大资产重组且构成关联交易,相关不会导致公司实际控制人发生变更。至正装材资产公司股票自2024年10月11日起开始停牌,股份股票预计停牌时间不超过10个交易日。拟置

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